Pokročilé spájkovacie materiály pre vysokoteplotné aplikácie – ich podstata, návrh, príprava a riadenie v mnohoškálovej oblasti

Začiatok riešenia:	01.05.2007
Koniec riešenia:	30.04.2011
Program:	COST
Evidenčné číslo projektu:	COST Action MP 0602
Pozícia ústavu v projekte:	Partner
Zodpovedný riešiteľ na ústave:	Pavol Šebo

Hlavným cieľom projektu bolo štúdium vlastností pokročilých spájkovacích materiálov pre vysokoteplotné aplikácie pre elektroniku.Hlavná časť  bola smerovaná na spájanie materiálu na odvod tepla s chladiacim systémom fúzneho reaktora. Študovaný bol vplyv antimónu a medi v bezolovnatej Sn-Sb-Cu spájke na teploty jej  tavenia a tuhnutia a na mikroštruktúru rozhrania medzi spájkou a medenou podložkou. Určené boli teploty tavenia a tuhnutia spájok, prechodová zóna na  rozhraní spájky a Cu podložky ktorá bola tvorená difúznou reakciou  za vzniku fáz Cu3Sn a Cu6Sn5.