Ústav materiálov a mechaniky strojov
Slovenská akadémia vied
Kontakty
EN
Toggle navigation
Nové materiály
Ľahké materiály
Al kompozit s bórovými vláknami
Extrudovaný Al/SiC kompozit
Metal foam in space application
Carbon fiber reinforced magnesium composite
Vysokoteplotné materiály
Kompozity so silicidovou matricou
Kompozity s NiAl matricou
Pokročilé technológie
Výroba kompozitiov s kovovou matricou
Infiltrácia roztaveného kovu pod tlakom
Difúzne spájanie vo vákuu
Techniky povlakovania
Povlakovanie vlákien
Fyzikálna depozícia z pár
Základný výskum
Doktorandské štúdium
Služby
Hodnotenie štruktúry materiálov
Chemická analýza zloženia vrátane analýzy obsahu plynov
Fázová analýza
Mikroštruktúrna analýza
Analýza defektov (vmestky, prímesy, póry, trhliny)
Deštruktívne a nedeštruktívne skúšanie materiálov
Meranie fyzikálnych vlastností
Tepelná analýza
Odlievanie a tepelné spracovanie
Simulácie a modelovanie
Napäťová simulácia
Simulation of interaction trajectories between
incident electron beam and specimen
Patenty
Výskumné údaje
Projekty
Publikácie
Vedecké časopisy
Ústav
Ponuky práce
Poslanie a vízia
Úspešné príbehy
Ďalšie generácie
História
Objednávka č: 253/2025/3804/364
Predmet:
IKT vybavenie a káblové príslušenstvo pre ionovú leštičku PIPS- diaľkové ovládanie zariadenia v tom:
1x Redukcia DisplayPort M na HDMI
1x HDMI kabel 1m prepojovaci
1x MicroSDXC karta 64GB SAMSUNG PRO Endurance
Dohodnutá cena v EUR:
23,00 bez DPH
Zmluva:
Dátum vystavenia:
11.08.2025
Dodávateľ:
https://datacomp.sk/
Datacomp s.r.o.
Jarabinková 8G
821 09 Bratislava
Adresa:
IČO:
Riaditeľ:
Ing. Naďa Beronská, PhD, zastupujúci