Interakcie na rozhraní kov - kvapalný kov: Inerakcia pokročilých vysokoteplotných bezolovnatých spájok s kovovými i nekovovými nosičmi


Akronym:INTERMETAL
Začiatok riešenia:01.09.2008
Koniec riešenia:31.12.2010
Program:APVV
Evidenčné číslo projektu:APVV-0102-07
Pozícia ústavu v projekte:Partner
Zodpovedný riešiteľ na ústave:Pavol Šebo
Projekt bol zameraný na rozšírenie poznania interakcií na rozhraní kov-kvapalný kov za súčasného využitia experimentálnych a prvoprincípových metodík so zameraním na interakcie bezolovnatých spájok s kovovými nosičmi a ich vplyvov na vlastnosti spojov tvorených týmito nosičmi a spájkou. Pre tieto účely boli navrhnuté a preskúmané nové spájky rozširujúce súčasný stav poznania problematiky vysokoteplotných bezolovnatých spájok. Základným vstupom pre dosiahnutie cieľa boli systémy spájok obsahujúce prvky vedúce k zvýšeniu bodu tavenia, napr. bizmút-striebro, cín-antimón, atď. s prídavkom aditív významných napr. pre zmáčanie Cu alebo Ni, pre pevnosť a spoľahlivosť spojov tvorených takýmito podložkami a spájkou (In, Cu, Ni, Ge, Ga, ...) Výsledky získané kombináciou experimentálneho štúdia interakcií a prvoprincípových výpočtov fázových diagramov a fyzikálnych vlastností systémov sú zamerané na pokrok v poznaní procesov vedúcich k vytvoreniu širšej škály materiálov a postupov pre spájanie v najrôznejších aplikáciách vrátane voliteľného intervalu teplôt spájania a zvýšenia nárokov na prevádzkové teploty a spoľahlivosť takýchto spojov. Dosiahol sa pokrok v poznaní štruktúry, vlastností, javov a interakcií v roztavených kovoch pri teplotách podstatne nižších ako sú bežné „metalurgické“ teploty (nad 1000°C), pričom sledované kovové systémy poskytujú ideálny exp. a teoretický materiál na skúmanie týchto javov a výsledky bude možné zovšeobecniť aj pre vyššie teploty.
 
Cu-Sn3.5Ag0.4Cu Mikroštruktúra rozhrania medzi Cu podložkou a spájkou Sn3.5Ag0.4Cu
 
Cu-Sn3.5Ag0.4Cu difract. RTG diffrakčný záznam mikroštruktúry rozhrania medzi Cu podložkou a spájkou Sn3.5Ag0.4Cu